Intel正式發(fā)布Lakefield系列處理器：一大四小，3D封裝
發(fā)布時(shí)間：2020-06-11 09:24:24
從去年到今年，Intel已經(jīng)多次預(yù)熱過(guò)他們首款使用Foveros 3D封裝、首款集成大小核的x86處理器，也就是代號(hào)為L(zhǎng)akefield的處理器家族。在漫長(zhǎng)的等待之后，就在剛才，Intel終于正式發(fā)布了該系列處理器。
Lakefield是首款采用Intel Hybrid技術(shù)的處理器，所謂Hybrid，就是指它集成了不同的微內(nèi)核。在目前發(fā)布的兩款Lakefield處理器上面，Intel均采用了一大四小的核心配置，大的核心是Sunny Cove，也就是Ice Lake上面的同款微內(nèi)核，小的核心是Tremont，是Atom家族的最新成員，于去年十月底正式發(fā)布。在五個(gè)微內(nèi)核外部，Intel將第11代核顯整合了進(jìn)去，最高甚至有64組EU，另外整顆核心擁有4MB的緩存。由于采用了Foveros 3D封裝技術(shù)，整顆芯片的面積非常小，其三維為12x12x1mm，但是其中不僅封裝進(jìn)了計(jì)算部分，還封裝進(jìn)了一層I/O邏輯部分和兩層DRAM，是的，Lakefield的DRAM采用PoP形式直接封裝在計(jì)算核心上方。對(duì)于大小核，Intel稱(chēng)CPU和系統(tǒng)的調(diào)度器之間將會(huì)有實(shí)時(shí)的通信，能夠讓系統(tǒng)調(diào)用正確的核心去跑不同種類(lèi)的應(yīng)用，這也是對(duì)未來(lái)的一次試水。
目前Lakefield處理器有兩個(gè)型號(hào)，分別是i5-L16G7和i3-L13G4，命名方式基本跟隨Ice Lake啟用的新命名法則。兩顆處理器的TDP都是7W，但是在待機(jī)時(shí)，其功耗可低至2.5mW。Lakefield的目標(biāo)產(chǎn)品是今年即將要推出的諸多Windows雙屏設(shè)備，比如ThinkPad X1 Fold和Surface Neo，不過(guò)三星已經(jīng)發(fā)布的Galaxy Book S上面已經(jīng)率先搭載了這系列的處理器。
Intel在之后會(huì)放出更多有關(guān)于Lakefield的技術(shù)細(xì)節(jié)，我們也會(huì)對(duì)它進(jìn)行解讀。