Intel正式發(fā)布Xeon Scalable處理器家族最大28核
發(fā)布時(shí)間：2017-07-20 15:20:00
Intel昨晚正式發(fā)布Xeon Scalable處理器家族，平臺代號Skylake-SP，劃分為四檔，銅、銀、金、鉑金，這也難怪被PCworld調(diào)戲?yàn)椤靶庞每ㄖ摇薄?span>
其實(shí)上周，已經(jīng)有人從Intel的產(chǎn)品變化通知單中見到了它們，現(xiàn)在是正式公開。
所謂的Xeon Scalable（可伸縮、可擴(kuò)展）也就是取代此前的Xeon E/EP/EX，主要是E5/E7這些多路產(chǎn)品，目標(biāo)都是企業(yè)級客戶。
正如此前預(yù)判的那樣，Skylake-SP將支持Omni-Path高速互聯(lián)架構(gòu)（100Gbps）、萬兆因特網(wǎng)借入、第三代AVX-512指令集、傲騰SSD，與Xeon Phi/FPGA、Nervana等旗艦產(chǎn)品互補(bǔ)或者說搭配干活。
插槽方面采用LGA3647，和Xeon Phi一致。
具體的產(chǎn)品方面，Xeon-P 8180M（8xxx系列，28核、56線程，2.5GHz、三緩38.5MB，功耗205W），最入門Xeon-B 3xxx系列。
Intel表示，Skylake-SP將于今年夏季出貨。
PS：也就是說，今后E5/E7 v5/v6這類應(yīng)該不會出現(xiàn)了，下一代或許是KabyLake-SP，或者是，Xeon-G v2/v3這樣。