AMD Zen4 曝光：同頻性能提升29%
發(fā)布時(shí)間：2021-05-25 14:52:56
AMD 的 Zen4、Zen5 架構(gòu)都在研發(fā)中，此前官方已經(jīng)確認(rèn) Zen4 將升級(jí)到 5nm 工藝。
同時(shí)按照 AMD 全球副總裁 Rick Bergman 的說(shuō)法，Zen4 在緩存、分支預(yù)測(cè)、執(zhí)行流水線單元等方面對(duì)架構(gòu)的打磨完全不遜于 Zen3。
爆料人 mustmann 日前透露，Zen4 之于 Zen3 的提升比 Zen3 之于 Zen2 還要高。至于下下代 Zen5，那更是無(wú)情的屠殺者。
這里沒(méi)有明確的數(shù)據(jù)支撐，此前我們知道 IPC 的增幅肯定是兩位數(shù)，預(yù)測(cè)在 20% 以?xún)?nèi)。但進(jìn)一步消息稱(chēng)，這個(gè)數(shù)字保守了，Zen 4 Genoa ( 熱那亞 ) EPYC 處理器，在核心數(shù)和頻率與 Milan 保持一致的情況下，性能高出了 29%。
即便是 5nm 工藝，這樣的成績(jī)也令人刮目相看，可見(jiàn) AMD 團(tuán)隊(duì)在架構(gòu)底層方面動(dòng)了極大的手術(shù)和腦筋。
我們猜測(cè)，Zen4 CPU Die 是臺(tái)積電 5nm 工藝，同時(shí)處理器封裝的 I/O Die 恐怕也會(huì)升級(jí)到 6nm/7nm/8nm 等。
