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Intel“退位” 臺積電稱王

發(fā)布時(shí)間:2020-08-10 08:31:20

1996年,在英特爾任期最后一年仍強(qiáng)勢主導(dǎo)建立晶圓制造廠的傳奇CEO格魯夫,可能無論如何都想不到,25年后,英特爾在芯片制造上不僅出現(xiàn)了重大失誤,還將一部分制造業(yè)務(wù)外包了出去。

就在過去兩周,美國資本界在英特爾發(fā)布Q2財(cái)報(bào)后,集體震怒。

一家又一家投行陸續(xù)下調(diào)評級,分析師們退出電話會議后,紛紛撰文表示“看不到英特爾的未來”,甚至還有人放出狠話:“要看著這家美國歷史上最偉大的芯片公司逐漸步入墳?zāi)?。?

事實(shí)上,我們很久沒有見到英特爾受到這般堪稱是狂風(fēng)暴雨般的指責(zé)了。只因 CEO 鮑勃 · 斯旺在電話會議上用近1個(gè)小時(shí)闡釋了一個(gè)公司將要做出的艱難選擇:“我們的7nm芯片將至少再延遲半年,因此需要制定‘應(yīng)急計(jì)劃’,把部分高端芯片制造業(yè)務(wù)外包出去?!?

對于英特爾和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說,這幾乎是一個(gè)劃時(shí)代的決定。

這家已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)象征的硅谷巨頭,成立50年來始終堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造“雙管齊下”,擁有覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈(設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測試)的強(qiáng)大業(yè)務(wù)實(shí)力。

而這種“一個(gè)都不放棄”的模式,與當(dāng)下垂直分工的行業(yè)趨勢完全背道而馳。

Intel“退位” 臺積電稱王

圖片來自經(jīng)濟(jì)學(xué)人:英特爾既是芯片設(shè)計(jì)公司,AMD、英偉達(dá)、華為都劃歸在這個(gè)領(lǐng)域;也是生產(chǎn)制造工廠,這個(gè)領(lǐng)域里有臺積電、三星、格羅方德、中芯國際等晶圓制造廠;還擁有自己的封測廠(在大陸有設(shè)廠),封裝測試自己的芯片,這個(gè)細(xì)分行業(yè)有日月光、長電科技等頭部企業(yè)。

上世紀(jì)90年代起,AMD等企業(yè)紛紛因成本壓力被迫分離出自己的晶圓制造業(yè)務(wù),專心搞設(shè)計(jì)。最后,只剩下英特爾(還有三星)仍然堅(jiān)持自己建廠自己造芯片,并將此標(biāo)榜為自己的最大優(yōu)勢。據(jù)說擁有自己代工廠的最大好處,是可以找到根據(jù)處理器設(shè)計(jì)調(diào)整流程的方法。

他們每一任CEO為每一代產(chǎn)品站臺時(shí),都會釋放一條不變的信息:只有將最先進(jìn)的制造工藝掌握在自己手里,才能做出最好的處理器。

但這一50年的堅(jiān)持,就在兩周內(nèi)被打破了。

按照英特爾內(nèi)部一開始的規(guī)劃,7nm芯片應(yīng)該在2021年推出。但現(xiàn)在,你要在2022年底或2023年初才能看到這枚芯片。對比之下,他在PC市場的老對手AMD早在2019年就宣布,由臺積電代工的Zen架構(gòu)第四代5nm處理器將會在2021年推出。

因此,制造工藝明顯出現(xiàn)了問題的英特爾,不得不“求助”于像臺積電這樣的芯片制造代工廠。

在發(fā)布消息后第二天,英特爾股價(jià)大跌近18%,從60美元斷崖式下落到50美元,創(chuàng)5個(gè)月以來單日最大跌幅。

對于市值2000億美元的英特爾來說,這次暴跌讓市值蒸發(fā)了大約15%;而在過去兩周,英特爾股價(jià)持續(xù)低迷,一直在48美元左右徘徊。從這一點(diǎn)來看,這家長期被金融界追捧的半導(dǎo)體巨頭,的確做出了一次近乎斷臂式的選擇。

另一邊,英特爾在不同核心垂直業(yè)務(wù)上的兩個(gè)最大對手——AMD(設(shè)計(jì))與臺積電(制造)的當(dāng)天股價(jià)漲幅,均超過10%。

Intel“退位” 臺積電稱王

繼美國媒體的狂轟濫炸后,臺灣媒體繼續(xù)“接力”。他們爆出英特爾已向臺積電訂購了將于2021年生產(chǎn)的18萬塊6nm芯片,后者在2021年上半年之前的先進(jìn)制程產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定一空。

如今,追隨蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等設(shè)計(jì)公司加入臺積電“VIP俱樂部”的英特爾,終于不再是最特別的那個(gè)。這一事實(shí)讓大部分分析師下了一個(gè)結(jié)論:

除了芯片設(shè)計(jì)能力欠佳的三星,世界再無覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的頂級芯片企業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底進(jìn)入“垂直分工”的全盛時(shí)代。

“臺積電已經(jīng)取代英特爾,成為這個(gè)超過4000億美元市場的中心和風(fēng)向標(biāo),美國芯片時(shí)代已經(jīng)結(jié)束了?!币晃慌聿┓治鰩熅趩实刂赋?。

錯(cuò)過EUV,搶回時(shí)代

在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)門檻,某種程度上決定著收入門檻,制造工藝更是如此。

歷史上,制程工藝升級的每一個(gè)重要技術(shù)節(jié)點(diǎn),都伴隨著大量企業(yè)拔地而起,也會有大量企業(yè)就此消亡。就連臺積電在走到0.15微米制程節(jié)點(diǎn),因沒有及時(shí)掌握銅布線技術(shù),導(dǎo)致大量訂單被搶,遭受過外界自成立以來的最大質(zhì)疑。

而錯(cuò)過EUV(極紫外光刻)技術(shù),就是英特爾在10nm制程節(jié)點(diǎn)遭遇的一場“劫難”。

工藝的升級與摩爾定律有關(guān):一塊集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18~24個(gè)月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

因此,從14nm、7nm再到5nm,每一次縮短芯片制程(單位:微米μm、納米nm),相當(dāng)于在一塊同等大小的芯片上,塞進(jìn)更多晶體管。這樣可節(jié)省更多時(shí)間和能量,運(yùn)行效率也就更高。

但這也意味著,制造工藝的難度將呈指數(shù)級變大。新技術(shù)的“摻入”,成為縮小制程數(shù)字的關(guān)鍵。

在EUV技術(shù)被采用前,各大晶圓廠光刻晶圓的方法是采用DUV(深紫外線)。但這項(xiàng)技術(shù)在縮進(jìn)制程到DUV25nm時(shí),就停滯不前了。

不過,實(shí)力強(qiáng)大的英特爾憑借雙工作臺模式(自校準(zhǔn)雙重圖形),又利用DUV技術(shù)把制程往前推到了10nm,但這已到達(dá)極致。

這個(gè)時(shí)候,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為只有EUV技術(shù),能夠滿足10nm以下的晶圓制造,甚至可以向5nm、3nm沖刺。

但是EUV需要極為精準(zhǔn)的光源,整個(gè)光刻過程實(shí)現(xiàn)難度極高。在2019年之前,仍無一家晶圓廠完全掌握這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

然而,就是在10nm這個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上,一直跑在最前面的英特爾,卻選擇了與臺積電以及三星截然不同的技術(shù)路線——

為了繞過EUV,他們采用了最新工藝——自校準(zhǔn)四重圖形(SAQP)技術(shù)。此外,他們也在互連層啟用了一種叫做“鈷”的材料做導(dǎo)線,替代了“銅”這種成熟材料。2017年,他們在IEEE國際電子組件會議(IEDM)高調(diào)展示了這些技術(shù),以彰顯自己是多么與眾不同。

而3年過去,結(jié)果說明了一切。

截止目前,只有在2019年取得EUV技術(shù)重大突破的臺積電,具備了數(shù)據(jù)還不錯(cuò)的10nm以下芯片產(chǎn)量和功率特性。而另一家使用EUV技術(shù)的三星一直被傳產(chǎn)量存在問題。

“14nm用自校準(zhǔn)雙重圖形時(shí),一開始的產(chǎn)量很差,所以才造成了兩個(gè)季度的延遲。但后來所有問題都慢慢解決了,所以問題才不嚴(yán)重?!?一位行業(yè)人士透露,14nm的延遲自然影響到了10nm,但制程技術(shù)問題一直是最大的隱患。

而那時(shí),恰逢英特爾拼了老命都要擠入移動市場,啥都想做。所以,工程師們那時(shí)接到的“命令”是,要做出可以適配移動設(shè)備、電腦以及服務(wù)器的一系列產(chǎn)品,而且一定要比競爭對手好。

“為了達(dá)到管理層設(shè)定的目標(biāo),制造團(tuán)隊(duì)就必須更有創(chuàng)造性。為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo),他們采用了一堆‘前無古人后無來者’的新生產(chǎn)技術(shù)。除了SAQP和鈷,還用釕做襯墊,用鎢做觸點(diǎn)……

然而這些嘗試幾乎都沒有成功。就拿材料來說,相比銅,鈷的延展性和導(dǎo)熱性很差,而且極其脆弱,導(dǎo)致晶圓上的電壓極其不穩(wěn)定,進(jìn)一步降低了性能和功耗?!?

一堆新技術(shù)的混合調(diào)制,成了將10nm工藝推入深淵的炸彈級操作。

有工程師透露,2018年英特爾10nm芯片剛量產(chǎn)時(shí),實(shí)際良率低于1%,功耗甚至高于22nm。

“從決定半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的本質(zhì)來看,EUV決定了英特爾與臺積電之間的成敗。”

2018年12月,英特爾終于對外改口,只要EUV技術(shù)成熟且成本大幅降低,他們就會使用EUV技術(shù)生產(chǎn)7nm芯片。但這個(gè)模糊的說法遭到了當(dāng)時(shí)分析機(jī)構(gòu)的質(zhì)疑,因?yàn)樗麄儚氐族e(cuò)過了2016~2018年臺積電、三星等企業(yè)大力研發(fā)EUV技術(shù)的黃金時(shí)期。

“三星如果產(chǎn)量都有問題,那英特爾可能會更慢一些,它缺少臺積電和三星的經(jīng)驗(yàn)。” 一位半導(dǎo)體從業(yè)者認(rèn)為,英特爾也許會趕上,但絕對不輕松。

“雖然EUV技術(shù)還沒有為大批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備,特別是英特爾這種芯片出貨量極大的公司。但英特爾對EUV采取的策略是十分危險(xiǎn)的。這相當(dāng)于你在祈求老天‘讓別人都失敗吧’,而不是指望自己獲得成功?!?

有人把英特爾錯(cuò)過EUV的原因,總結(jié)為“過于雄心勃勃”。但是在面對技術(shù)節(jié)點(diǎn)的選擇時(shí),的確有時(shí)候更像是一種“賭博”——

如果英特爾應(yīng)用在10nm上的制造工藝成功了,那么他們在行業(yè)里將保持至少2年的領(lǐng)先優(yōu)勢;而失敗了,則需要坦然面對與臺積電平起平坐,甚至向后者俯首稱臣的結(jié)果。

在半導(dǎo)體行業(yè),企業(yè)最好的衡量標(biāo)準(zhǔn)只有一個(gè),那就是“競爭”。

現(xiàn)在來看,英特就像是一直在試圖制造出最好的槍,向月亮射擊;但臺積電,卻趁此登上了月球。

工藝落后4年?

2019年初,臨危受命接任英特爾CEO的斯旺,曾試圖在同年Q3電話會議上“挽回人心”,承諾英特爾將不再“擠牙膏”,已開始大批量生產(chǎn)10nm處理器,甚至準(zhǔn)備再開一家工廠。

“我們從10nm失敗的工藝找到了問題,已經(jīng)從根本上改進(jìn)了制造技術(shù)。推出產(chǎn)品的節(jié)奏將會重新回到摩爾定律的軌道上來看,每2~2.5年引入新的制程,重新奪回Top1的地位?!?

從下面這張去年10月英特爾發(fā)布的制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)度圖來看,非常明顯,他們停留在14nm節(jié)點(diǎn)上的時(shí)間足足有5年。

雖然這個(gè)“+”號的疊加意味著14nm產(chǎn)品在不斷迭代,產(chǎn)品品質(zhì)也最終獲得了市場驗(yàn)證。但也有工程師向虎嗅指出,這是行業(yè)里慣用的做法,相當(dāng)于“一種制造工藝設(shè)計(jì)工具包的升級”,沒有太大意義。

正是由于14nm的延遲在前,下一代10nm芯片也從2015年開始多次宣布延遲。

Intel“退位” 臺積電稱王
圖片來自英特爾

這不僅意味著英特爾在那時(shí)候就已經(jīng)有些“脫軌”摩爾定律,也給AMD留出了充足的逆襲時(shí)間。讓這家在當(dāng)時(shí)瀕臨破產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)公司,成長為當(dāng)下英特爾在PC等多個(gè)市場最為忌憚的競爭對手。

但是,有分析師僅僅通過數(shù)字之間的差距(兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)),就認(rèn)為“剛量產(chǎn)10nm的英特爾與大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的臺積電中間的差距有4年”,那么就是大錯(cuò)特錯(cuò)了。

雖然行業(yè)默認(rèn)半導(dǎo)體制造工藝制程越小越好,但不意味著每一家晶圓代工廠的工藝標(biāo)準(zhǔn)是相同的。而業(yè)內(nèi)熟知,英特爾對制造工藝的標(biāo)準(zhǔn)制定一直相對激進(jìn),要求也更高。

甚至有工程師嘲笑外界的無知:“英特爾10nm工藝的晶體管密度是臺積電10nm工藝的兩倍,已經(jīng)不是一個(gè)秘密?!?

對于制造工藝來說,晶體管大小在某種程度上不是唯一的決定因素,它們之間的互連也不能忽略。相比其他晶圓廠,英特爾芯片上的互連間距更小,密度更高。

參與研發(fā)過TPU,對制造工藝非常熟悉的芯英科技創(chuàng)始人楊龔軼凡提醒我們,“7nm”這個(gè)數(shù)字并不完全與晶體管的尺寸有關(guān)。

“英特爾的10nm芯片對標(biāo)的其實(shí)是臺積電的7nm,甚至比后者的7nm都好?!?

也正是這個(gè)原因,被很多終端用戶戲稱為“英特爾祖?zhèn)鞴に嚒钡?4nm,依然在性能的某些方面可以完勝AMD的部分7nm產(chǎn)品。

譬如,在2018年一個(gè)項(xiàng)目中,AMD的7nm服務(wù)器芯片EPYC被曝不敵英特爾14nm的Cascade Lake處理器。如今,英特爾仍然靠14nm產(chǎn)品牢牢占據(jù)服務(wù)器市場大部分份額,這充分證明了這家老牌巨頭強(qiáng)大的工程實(shí)力。

“同樣的制程,英特爾產(chǎn)品的性能一直都更好,所以10nm在2019年底量產(chǎn)了,晚點(diǎn)就晚點(diǎn)吧。但這次再度延遲的7nm芯片,才是英特爾真正意義上的‘落后’?!?他告訴虎嗅。

因?yàn)榕_積電的5nm芯片已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)了。

“個(gè)人認(rèn)為英特爾的制造工藝大約落后臺積電6~12個(gè)月左右?!?一位芯片工程師認(rèn)為,雖然半導(dǎo)體制造市場也一直存在“嚴(yán)重的市場營銷和宣傳錯(cuò)誤”,但這次,比起臺積電和三星的習(xí)慣性吹噓,英特爾的10nm芯片的確遲了。

2018年,英特爾工程師曾對外解釋過,他們對10nm的晶體管密度和制造材料要求太高,以至于超過了對節(jié)點(diǎn)本身的追求,才選擇延遲發(fā)布。

“如今10nm仍然受良率和產(chǎn)能所限,才迫使他們將一部分制造任務(wù)分出去。但7nm將采用EUV技術(shù),或許會有扳回一局的機(jī)會?!币晃还こ處熖貏e指出,這次交給臺積電的6nm訂單,其實(shí)相當(dāng)于英特爾的10nm工藝。

但這絕不意味著英特爾會把自己所有高端芯片訂單都交給臺積電,因?yàn)榕_積電也有自己的顧慮,它需要更多時(shí)間來增加產(chǎn)能。

“按照英特爾的出貨量,如果要完全滿足英特爾對高端芯片(7nm以下)的全部需求,臺積電需要5~8年的時(shí)間來建造額外的晶圓廠,臺積電能投入那么多錢嗎,不一定?!彼赋觯?

因此,這也是外界猜測英特爾將來會在一段時(shí)間內(nèi)采用“制造+外包”這種混合模式的重要原因之一。有分析師預(yù)計(jì),分散一部分制造壓力,會讓英特爾在產(chǎn)品性能方面重新領(lǐng)先于對手。

“外包可以大幅節(jié)省成本,聚焦于更先進(jìn)的制程。對于增加現(xiàn)金流,保證在激烈市場競爭下毛利率沒有劇烈波動,是極有好處的?!?

事實(shí)上,英特爾多年來一直在委托臺積電制造自己的部分非先進(jìn)制程產(chǎn)品,從沒有100%自己造芯片一說。

英特爾總裁格魯夫1988年走馬上任時(shí),曾到臺灣參觀臺積電。當(dāng)時(shí)正值英特爾砍掉服務(wù)器,集中精力搞CPU的關(guān)鍵時(shí)期。臺積電趁此說服他把一部分制造業(yè)務(wù)交給了臺積電。

同時(shí),作為行業(yè)水平最一流的晶圓制造廠,英特爾也給臺積電的產(chǎn)線解決了200多個(gè)問題,自此臺積電的制造能力第一次得到了認(rèn)證。

譬如多年來,英特爾等面向醫(yī)療成像以及打印機(jī)等終端產(chǎn)品的Arria系列SoC FPGA 硬核處理器,就是交給臺積電代工的。

Intel“退位” 臺積電稱王
圖片來自英特爾

當(dāng)然,這次很不一樣。

因?yàn)橛⑻貭柊汛砹俗约褐圃旃に囎饑?yán)的高端產(chǎn)品線分了出來。這標(biāo)志著,英格爾首次主動承認(rèn)自己的生產(chǎn)能力已落后于臺積電。

但能不能追上,就要看他們能不能搶回“錯(cuò)過EUV的那些時(shí)光”了。

大象轉(zhuǎn)身

造就企業(yè)某個(gè)成功節(jié)點(diǎn)的原因,必然是一項(xiàng)牽一發(fā)而動全身的“系統(tǒng)工程”,那么失敗也同樣如此。

僅在7nm芯片延遲消息發(fā)布后3天,英特爾首席工程師兼總裁 Renduchintala為此“背鍋”,宣布離職,英特爾也因此重組了技術(shù)團(tuán)隊(duì)。此前,英特爾的制造業(yè)務(wù)由他統(tǒng)籌管理。

需要注意的是,在他辭職前一個(gè)月,另一位天才級芯片設(shè)計(jì)大師Jim Keller剛剛從英特爾離開,而再往前推2年,他們的前任 CEO 科再奇因突然被爆“出軌”而被迫離職。

這讓很多人從制程工藝路線上的決策失誤上,看到了背后隱藏的團(tuán)隊(duì)問題。

早在今年3月,現(xiàn)任CEO斯旺就曾通過紐約時(shí)報(bào),向外界曝光了英特爾不太光鮮的企業(yè)文化——很多自滿的管理者們在內(nèi)部為預(yù)算而互相爭斗,甚至有些人會隱瞞自己得到的有效信息。

“我們的團(tuán)隊(duì)正在改善設(shè)計(jì)與制造工程師團(tuán)隊(duì)之間的合作,他們近年來一直都在彼此疏遠(yuǎn)?!?他承認(rèn),英特爾有些問題已經(jīng)根深蒂固了。

但這個(gè)情形對于晶圓制造行業(yè)來說是不可思議的。因?yàn)榕_積電無論是工藝還是良率的提升,都是靠蘋果、高通等公司的頂級芯片設(shè)計(jì)師幫忙調(diào)出來的。

“我們有世界上最聰明的人,毫無疑問。但問題仍然是,你如何讓他們朝同一方向劃船?”

有在英特爾制程開發(fā)工廠工作過的人曾爆料,公司在2014年前后解雇了大量有經(jīng)驗(yàn)的工程師。目前,很多博士生被聘用后在產(chǎn)線工作,沒有太多產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)。

“如果有經(jīng)驗(yàn)的人指導(dǎo)他們,相信很多工作會做的更好,但很多人離開了?!?

但有人看到了更深層次的問題。

一位半導(dǎo)體從業(yè)者認(rèn)為,作為全世界資源最豐厚的半導(dǎo)體企業(yè),卻沒有趕上GPU、移動以及AI芯片等任何一次產(chǎn)業(yè)變革,根本原因在于:

“大公司的整個(gè)決策、邏輯、運(yùn)營方式,已經(jīng)不再那么鼓勵變革性創(chuàng)新了,更多選擇的是迭代,這也是他們在14nm上糾纏過久的原因之一。所以他們攻占新市場的唯一方法,只有‘買’。”

幾乎所有個(gè)人電腦處理器愛好者都清楚,從2008年推出個(gè)人電腦微處理器酷睿 i5 一舉擊敗AMD后,在此后長達(dá)10年的時(shí)間里,幾乎在PC市場沒有任何競爭對手的英特爾就放慢了創(chuàng)新腳步。很顯然,與之密切相關(guān)的制造工藝也一定會放慢腳步。

“一方面是大公司都有的弊病,辦事低效,傲慢輕敵?!?有行業(yè)人士向虎嗅指出,這些問題都能在英特爾身上看到,但并不多。

“另一方面,他們站在頂端太久了。畢竟AMD是從跌到幾十億美元的市值一路浴血奮戰(zhàn)上來的,而英特爾長期處于高位,不知愁滋味,即便他們在各種新市場做了很多事?!?

但是,對于大公司來說,如果長時(shí)間在無人區(qū)跑,方向性錯(cuò)誤可能是致命的,CEO需要在這方面負(fù)主要責(zé)任。

“你想想,除了自英特爾歷史上最有名的創(chuàng)始三杰——諾伊斯、摩爾與格魯夫,之后有沒有讓人印象深刻的CEO名字?

從英特爾錯(cuò)過移動時(shí)代開始,就預(yù)示著他們會有這樣的一天?!?他感嘆。

美國的憂慮

正如前面有華爾街分析師哀嘆“美國芯片時(shí)代徹底結(jié)束”。一位國內(nèi)行業(yè)人士給出了相同的看法:

“如果說以前全球只有一個(gè)國家能夠把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈條全部吞下,就是美國。為什么?因?yàn)橛杏⑻貭?。只要沒有英特爾,美國就不具備半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的能力?!?

所以,如果英特爾未來某天徹底放棄晶圓制造,那么美國就失去了徹底可以與其他國家硬抗的核心力量之一。

有意思的是,就在英特爾宣布“將借助外援代工芯片”這個(gè)爆炸性消息之前,美國剛剛成功“強(qiáng)迫”臺積電耗資120億美元在亞利桑那州建廠。

他們在過去幾個(gè)月,密集發(fā)布了一系列半導(dǎo)體制造工廠扶持計(jì)劃,包括向格羅方德等本土二流芯片制造工廠注資,努力扶正這些虧損企業(yè)東倒西歪的身子。

而英特爾的這一決定,顯然與美國政府的意愿相悖。

特別是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA,值得注意,英特爾創(chuàng)始人之一諾伊斯是這個(gè)協(xié)會的第一任主席)在6月發(fā)布了一份名為《加強(qiáng)美國半導(dǎo)體工業(yè)基地分析與建議》的報(bào)告,指出:

“美國在芯片制造方面嚴(yán)重依賴亞洲供應(yīng)商,這是美國在這個(gè)產(chǎn)業(yè)上的弱點(diǎn)。從長期來看,中國大陸準(zhǔn)備通過補(bǔ)貼大力建設(shè)60多家新晶圓廠,甚至?xí)?030年會成為全球最大的芯片制造國,占比翻番,這是對我們非常不利的。

這可能導(dǎo)致我們失去了中國市場份額的同時(shí),中國自己的份額會有進(jìn)一步增長。因此我們需要大量公共與私人投資?!?

Intel“退位” 臺積電稱王
圖片來自SIA在2020年6月發(fā)布的報(bào)告

目前,美國僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的12%,相比之下,超過50%由位于中國臺灣的臺積電包攬,而中國雖然沒有在先進(jìn)制程上占據(jù)優(yōu)勢,但憑借“量大”,也在2019年拿下17%的全球份額。

但如今,被寄予厚望的中芯國際正在接收來自政府與股民源源不斷的資金,其他晶圓廠也正在陸續(xù)拔地而起。從國家長期科技戰(zhàn)略來看,美國的確需要對不利局勢擔(dān)憂。

因此,他們特意在文件中指出“要資助建立先進(jìn)的邏輯芯片生態(tài)系統(tǒng),特別是EUV工藝和7nm以下的制造技術(shù)”。

“站在國家戰(zhàn)略角度,英特爾也不可能放棄晶圓制造?!?一位產(chǎn)業(yè)分析師告訴虎嗅,在解決掉產(chǎn)品延期和量產(chǎn)問題后,英特爾可能會在3~5年內(nèi)重新掌握最先進(jìn)的晶圓制造技術(shù)。

不過SIA也承認(rèn),試圖將世界上最復(fù)雜、成本最高的供應(yīng)鏈完全局限在本土,是不切實(shí)際的。

“但是,半導(dǎo)體技術(shù)對于國家經(jīng)濟(jì)和安全的重要性,我們認(rèn)為通過投資加固半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ),保持技術(shù)領(lǐng)先,是非常有必要的。”

Intel“退位” 臺積電稱王